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在开关电源之SMT贴片加工中导致桥接改善对策及基材开裂主因
来源:东莞市成良智能科技 | 作者:成良智能科技 | 发布时间: 1220天前 | 936 次浏览 | 分享到:
(1) 首先可适当提高助焊剂的涂覆量,这里说明一下,关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚,每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现,助焊剂的固体含量越多,越需要增加涂覆量;固体含量越少,需要越少的涂覆。


(1) 首先可适当提高助焊剂的涂覆量,这里说明一下,关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚,每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现,助焊剂的固体含量越多,越需要增加涂覆量;固体含量越少,需要越少的涂覆。

开关电源使用的助焊剂涂覆太厚,焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿,从而形成不润湿。因此,焊剂不是越多越好,焊剂越多,其残留物也越多。

(2) 调慢传送速度,如果开关电源之单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近,那么桥连会更少。生活中,我们都有撕不干胶的经验,撕的速度越快,越撕不干净,波峰焊桥连也有同样的情况。
(3) 调低“平滑波”的高度,使之更好接触到最突出的引线,发挥其修理的功能;如果没有效果,试着仅用“窄波”或者“平滑波”进行焊接,看有没有改进。有时候,单波焊接会更有利于减少桥连现象。

下面是开关电源之SMT贴片加工中导致基材开裂的主因:
(1)无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到开关电源之PCB焊盘界面的应力更大。
(2)开关电源之PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大,导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊点上的应力更大。
(3)高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。这三个“更大”,导致基材开裂现象增加。