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  • 03 2020-01

    开关电源之PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

    因开关电源之PCB双面回焊制程需要做两次的回焊的关系,所以会有一些制程上的限制,最常见的问题就是板子走到第二次回焊炉时,第一面上面的零件会因为重力关系而掉落,尤其是板子流到炉子的回焊区高温时,说明开关电源之PCB双面回焊制程中零件摆放的注意事项:

  • 02 2020-01

    开关电源之PCB铜皮厚度规格铜箔厚度与电流关系

    本文为您讲述开关电源之PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值。开关电源之PCB板用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择。

  • 30 2019-12

    开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因

    开关电源之PCB布线的时候,辅助线显示不完全怎么办?有多个相同模块,PCB设计如何进行复用? 开关电源之PCB采用阴阳板拼板的好处,造成树脂埋孔密集区分层爆板的成因众多复杂,我们从材料选择、PCB设计、加工过程(包括压合、钻铣等机加工及过程吸湿管理等)几个方面对造成分层爆板的原因及解决方案进行归纳总结。

  • 27 2019-12

    谈开关电源之去耦电容器是所需的?

    本文就来帮你解答开关电源之电路板上所用到的元器件,会不会总是需要使用去耦电容器这个问题呢?
    要回答这个问题,需要考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。带去耦电容器和不带去耦电容器(C1 和C2)情况下用于驱动 R-C 负载的缓冲电路。我们注意到,在不使用开关电源之元器件去耦电容器的情况下,电路的输出信号包含高频 (3.8MHz) 振荡。对于没有去耦电容器的放大器而言,通常会出现稳定性低、瞬态响应差、启动出现故障以及其它多种异常问题。

  • 26 2019-12

    开关电源之印制电路板中如何进行褪锡、脱膜

    要来说说开关电源之印制电路板中怎么褪锡,脱膜工艺中的褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层(即:经镀锡工艺形成的锡层)去除,露出线路,从而利于后续阻焊等工艺的制作。

  • 25 2019-12

    开关电源之PCB设计时怎样控制线宽与电流关系

    在开关电源之PCB设计时怎么控制线宽与电流的问题,下面本文就来和大家说说,即走大电流的地方用粗线,小电流的信号可以用细线,对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁。

  • 24 2019-12

    预防开关电源之PCB爆板的对策

    ​⑴ 根除开关电源之PCB爆板发生的必要条件
    ​· PP存储中最大问题是防止它吸潮,空气中的水分容易在PP上凝聚成为吸附水。为了保持PP原有的性能不变,较适宜的存储条件是:温度(10~20)℃,湿度<50%RH (最好是在真空中存贮)。 据资料报导,在5℃下存放一个月或更长一些时间的粘结片,并不能成功地生产出高质量的多层板,故冷藏也是不可取的。

  • 23 2019-12

    开关电源之PCB拼板方式及注意事项

    开关电源之PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼,两面都有贴装的器件时,一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素,与焊接工艺有关的元器件分布,尽量将重型器件置于一面。因此,当有重型器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式,要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时,要根据元器件类型、PCB形状等进行选择,特别是选择阴阳拼板方式时,要综合考虑,不要为了拼板而拼板,那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时,需要注意以下几点:

  • 21 2019-12

    开关电源之PCBSMT加工使用波峰焊的准备事项和细节管控

    开关电源之PCBSMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解开关电源之SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。

  • 20 2019-12

    谈开关电源PCB过波峰焊连锡的原因

    在东莞开关电源生产中,使用的波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。下面来说说开关电源之PCB过波峰焊连锡的现象。