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  • 26 2020-09

    开关电源之SMT加工表面贴装对其PCB的要求

    在开关电源的生产过程中,需要的生产程序很多,这次就来说说开关电源在SMT加工表面贴装时,对其PCB有什么要求呢?
    一、开关电源之PCB外观的要求线路板表面光滑平整,不可有翘曲或高低不平。否则基板会出现裂纹,伤痕,锈斑等不良情况。
    二、对于热膨胀系数的关系元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件大于3.2*1.6mm时,必须注意。

  • 25 2020-09

    说说开关电源之PCB板中干扰的存在

    抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对开关电源之PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。
    在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰(EMI)。

  • 24 2020-09

    开关电源之PCB抄板的概念及软件说明

    首先了解一下开关电源之PCB抄板,它是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有开关电源等产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及开关电源之PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行开关电源之PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

  • 23 2020-09

    谈开关电源之场效应管和晶闸管的其它四点区别

    第一点是开关电源之场效应管与晶闸管的输入电阻不同
    场效应管的直流等效输入电阻非常高,其阻值可以达到10九次方欧姆,对于MOSFET管来说最高可以达到10十五次方欧姆,鉴于这样的特点来说由场效应管组成的电路功耗都比较小、它的稳定性和抗干扰能力都很强,所以现在很多集成芯片中都采用的是场效应管组成的集成电路,有的工作电压可以低到2V以下。

  • 22 2020-09

    对比开关电源之场效应管与晶闸管的控制方式

    先来说一下开关电源之场效应管的控制方式:
    随着电子技术不断进步,场效应管的种类有好几种,我们最常见的有结型场效应管(FET管)和金属氧化物半导体场效应管(MOSFET管)这两类。这两类场效应管都有一个共同的特点,它们都是利用半导体内的电场效应来控制场效应管电流大小的,下面我用金属氧化物半导体场效应管,也就是我们俗称的MOS管来说明这个问题。

  • 21 2020-09

    介绍一种开关电源之集成电路好坏检测的方法

    开关电源之集成电路的型号很多,内部电路千变万化,故检测集成电路好坏较为复杂。下面介绍其中的一种开关电源之集成电路好坏检测的方法。
    这是其中的一种关于开关电源之集成电路检测好坏的--开路测量电阻法
    开路测量电阻法是指在集成电路未与其他电路连接时,通过测量集成电路各引脚与接地引脚之间的电阻来判别好坏的方法。

  • 19 2020-09

    如何辨别LED开关电源之铝基板的优与劣

    一,从LED开关电源之铝基板外观看,该产品正面是否有刮花露铜现象,用的油墨是否是劣质的,是否按照该油墨比例来调配的。
    二,线路,该产品的线路铜铂厚度是多少?该产品的线路是否用其它金属压制而成(或其它金属膏类印刷而成),线路决定该产品是不能承受的电流。

  • 18 2020-09

    说说开关电源之电路板不易上锡的原因是什么

    开关电源之电路板在生产过程中应该全程无尘,特别是在曝光,蚀刻,后续的喷锡,沉金,测试,包装过程中,一定要做到无尘,以免杂物上到锡膏或者焊盘上,影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化,沉金电路板比较容易被氧化,焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整,不要轻易去拆真空包装,否则氧化以后贴片会造成困难。

  • 17 2020-09

    关于开关电源的滤波在EMC设计中的作用

    开关电源的滤波在EMC设计中的作用(1)任何直接穿透屏蔽体的导线都会造成屏蔽体的失效。
    (2)判断这种问题的方法是将设备上在试验中没有必要连接的电缆拔下,如果电磁兼容问题消失,说明电缆是导致问题的因素。解决这个问题有效方法之一是在电缆的端口处使用滤波器,滤除电缆上不必要的频率成份,减小电缆产生的电磁辐射,也防止电缆上感应到的环境噪声传进设备内的电路。

  • 16 2020-09

    开关电源之SMT贴片加工中导致基材开裂的主因及桥接改善对策

    随着开关电源产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道。

    (1)无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到开关电源之PCB焊盘界面的应力更大。
    (2)开关电源之PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大,导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊点上的应力更大。
    (3)高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。这三个“更大”,导致基材开裂现象增加。