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问 :为什么开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板?
来源:东莞市成良智能科技 | 作者:成良智能科技 | 发布时间: 246天前 | 500 次浏览 | 分享到:
答:造成开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板的成因众多复杂,我们从材料选择、PCB设计、加工过程几个方面对造成分层爆板的原因及解决方案进行归纳总结。
对于开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板,首要考虑因素为塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性,如果二者的Tg值和CTE相差较大,在相同的


答:造成开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板的成因众多复杂,我们从材料选择、PCB设计、加工过程几个方面对造成分层爆板的原因及解决方案进行归纳总结。
对于开关电源之PCB树脂埋孔密集区分层爆板,首要考虑因素为塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性,如果二者的Tg值和CTE相差较大,在相同的受热时间和温升速度下,会先后到达各自的Tg温度区间并发生不同程度的膨胀而导致爆板,故改善方案是根据高频板材的Tg和CTE选择合适的塞孔树脂。
塞孔树脂与半固化片层的结合力有限,埋孔密集区半固化片层含胶量不足,树脂残留研磨不净,则会更加导致层间结合力不良造成后续分层爆板。改善树脂塞孔工艺,磨板前先预固化,使树脂在未完全固化条件下得到充分打磨,有效避免树脂残留;重新设计半固化片片叠合结构,树脂塞孔密集区采用高含胶量半固化片,确保压合流胶充足,保证产品耐热性。

密集孔区及板边位置钻铣不良,由于机械应力的影响,也容易导致分层爆板。
开关电源之PCB板在生产流程中经湿制程易吸收水汽,后续遇到高温则会使水汽挥发出来在铜层下聚集膨胀,产生较大压力,而树脂和半固化片层、铜层的结合力弱,易发生剥离,从而发生爆板,因此在开关电源之PCB板制作过程需要重点加强吸湿管控。
经过上述一系列、全面的系统分析和工艺革新,树脂埋孔密集区爆板问题得到较大改善。