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开关电源之PCB设计的层数及层叠方案取决几个因素
来源:东莞市成良智能科技 | 作者:成良智能科技 | 发布时间: 40天前 | 81 次浏览 | 分享到:
开关电源之PCB设计的层数及层叠方案取决以下几个因素:
1、硬件成本:开关电源之PCB层数的多少与最终的硬件成本直接相关,层数越多硬件成本就越高,以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有最高限制,
2、高密元器件的出线:以BGA封装器件为代表的高密元器件,此类元器件的出线层数基本决定了开关电源之PCB板的布线层层数;


开关电源之PCB设计的层数及层叠方案取决以下几个因素:
1、硬件成本:开关电源之PCB层数的多少与最终的硬件成本直接相关,层数越多硬件成本就越高,以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有最高限制,
2、高密元器件的出线:以BGA封装器件为代表的高密元器件,此类元器件的出线层数基本决定了开关电源之PCB板的布线层层数;
3、信号质量控制:对于高速信号比较集中的PCB设计,如果重点关注信号质量,那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰,这时布线层层数与参考层层数的比例最好是1:1,就会造成开关电源之PCB设计层数的增加;反之,如果对于信号质量控制不强制要求,则可以使用相邻布线层方案,从而降低PCB层数;
4、原理图信号定义:原理图信号定义会决定开关电源之PCB布线是否“通顺”,糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加;
5、开关电源之PCB厂家加工能力基线:PCB设计者给出的层叠设计方案(叠层方式、叠层厚度等),必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线,如:加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号等。
开关电源之PCB层叠设计需要在以上所有设计影响因素中寻求优先级和平衡点。