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开关电源之PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析
来源:东莞市成良智能科技 | 作者:666power | 发布时间: 5天前 | 19 次浏览 | 分享到:
本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
开关电源之PCBA常见的焊接缺陷一、虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。



本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
开关电源之PCBA常见的焊接缺陷一、虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
.元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
开关电源之PCBA常见的焊接缺陷二、焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:.焊料质量不好。.焊接温度不够。.焊锡未凝固时,元器件引线松动。
焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。


开关电源之PCBA常见的焊接缺陷三、焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
.焊锡流动性差或焊锡撤离过早。.助焊剂不足。.焊接时间太短。
松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:.焊机过多或已失效。.焊接时间不足,加热不足.表面氧化膜未去除。
开关电源之PCBA常见的焊接缺陷四、过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。原因分析:焊料未凝固前有抖动。


开关电源之PCBA常见的焊接缺陷浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:.焊件清理不干净。.助焊剂不足或质量差。.焊件未充分加热。

不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。危害:强度不足。
原因分析:.焊料流动性不好。.助焊剂不足或质量差。.加热不足。

开关电源之PCBA常见的焊接缺陷松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。危害:导通不良或不导通。
原因分析:.焊锡未凝固前引线移动造成空隙。.引线未处理好(浸润差或未浸润)。

开关电源之PCBA常见的焊接缺陷拉尖
外观特点:出现尖端。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:.助焊剂过少,而加热时间过长。.烙铁撤离角度不当。
桥接
外观特点:相邻导线连接。危害:电气短路。
原因分析:.焊锡过多。.烙铁撤离角度不当。
开关电源之PCBA常见的焊接缺陷针孔:
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:引线与焊盘孔间隙大。引线浸润不良。双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

开关电源之PCBA常见的焊接缺陷铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。
剥离:外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。原因分析:焊盘上金属镀层不良。