有哪些技术要求对于开关电源之SMT贴片加工中施加贴片胶？
来源:东莞市成良智能科技
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作者:666power
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发布时间: 1433天前
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开关电源之smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，开关电源之smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。
开关电源之smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，开关电源之smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。
首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在开关电源之PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。
贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是开关电源之pcbSMT中最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储，使用工艺的技术要求如下：
①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态：采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被开关电源之元器件履盖。
②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。
③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶演数量）应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。
④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件头和开关电源之PCB焊盘。
⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。
在开关电源之pcbSMT贴片加工厂实际的点胶过程中常常出现一些滴涂，如拉丝/拖尾、点胶大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。因此贴片加工厂如何正确设置胶点高度。如何通过压力、时间、止动高度及Z轴回程高度控制胶点高度等等，都决定了点胶质量和后续贴片加工的质量。
