尽管铜的底层很适合开关电源之PCB，但仍需要满足一些条件：
1.尽可能同时铺设，不要一次覆盖所有，避免铜皮破裂，并在铜区域的接地层上增加通孔。
原因：表面层上的覆铜层必须被表面层上的组件和信号线弄碎并破坏。如果铜箔接地不良（尤其是薄而长的铜箔断裂），它将成为天线并引起EMI问题。。

2.考虑小包装的热平衡，尤其是小包装，以避免产生纪念碑效应。
原因：如果整个电路板都是镀铜的，则组件引脚的铜将与铜完全连接，这将导致热量散发过快，从而在拆焊和返工焊接时会造成困难。

3.整个开关电源之PCB电路板的接地最好是连续接地。需要控制从接地到信号的距离，以避免传输线阻抗中的不连续性。
原因：铜片离地面太近会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜片也会对传输线的阻抗不连续性产生负面影响。

4.一些特殊情况取决于应用场景。开关电源之PCB设计不应是绝对的设计，而应权衡并结合各种理论使用。原因：除了需要接地的敏感信号外，如果高速信号线和元件很多，还会产生大量细小而长的断铜，并且布线通道紧密，有必要避免表面尽可能多的铜孔连接到接地层。表面层可以选择不是铜。