开关电源之PCB线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。
实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术①基材  采用薄或超薄铜箔基材和精细表面处理技术。
实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术②工艺  采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术③电沉积光致抗蚀膜  采用电沉积光致抗蚀膜。对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用。

实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术④平行光曝光技术    采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。
实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术⑤自动光学检测技术    采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。

实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术
微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化，成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术①数控钻床
目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。
微孔钻床钻小孔的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。

实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术②激光打孔
常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在开关电源之印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。

实现开关电源之PCB线路板的高精密度化之微孔技术③埋、盲、通孔技术
埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。