开关电源之smt印刷性能和焊膏质量的因素及无铅再流焊特点
来源:东莞市成良智能科技
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作者:666power
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发布时间: 2097天前
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在开关电源之smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。
在开关电源之smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。
①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。
③印刷机精度、性能和印刷方式。 ④刮刀的硬度、刮印压力、刮印速度和角度。
⑤印制开关电源之电路板PCB的平整度和阻焊膜。 ⑥其他方面，如焊膏量、环境条件影响及模板的管理等。
开关电源之smt无铅再流焊特点主要有哪些优缺点
（1）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高。（2）表面张力大，润湿性差。
（3）工艺窗口小，质量控制难度大。（4）无铅焊点浸润性差，扩展性差。
（5）开关电源之smt无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI须升级。
（6）开关电源之smt无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤其是有铅焊料与无铅焊料混用时，韩端上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成空洞。一般情况下，BGA内部的孔洞不影响机械强度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特别是当孔洞连成一片时会影响可靠性。
（7）缺陷多：主要由浸润性差，使自对位效应减弱造成的。
由于无铅焊料熔点高、润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生虚焊、气孔、立牌等缺陷，还容易引起元器件、PCB损坏等可靠性问题，因此，设置最佳的温度曲线，既保证焊点质量，又保证不损坏开关电源之元器件和PCB吗，是无铅再流焊工艺要决绝的根本问题。
