一  开关电源之PCB外层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。
（3）开关电源之外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。
铺铜相对铺实铜的好处就是：开关电源之板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对开关电源之元器件损害有限。但是如果开关电源之PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。
（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil，所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。
（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；

二 、 开关电源之PCB内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）开关电源之PCB内层线线宽、线距必须大于等于4mil。
（3） 开关电源之PCB内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）开关电源之内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
三 、 开关电源之PCB钻孔设计规则
（1） 开关电源之PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。
（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。
（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil
（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。
开关电源之PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。
埋孔。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。
四、 开关电源之PCB文字设计原则：文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
五、 开关电源之PCB孔铜与面铜设计原则
（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。