在说开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度的问题时就是要从以下因素来分析分析，才能好好的了解这个问题。
开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题一、焊料的合金成分
合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。从一般的润湿理论上讲，大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点温度15.5～71℃之间为宜。对于Sn系合金，建议在液相线之上30～40℃左右。

下面以Sn-Pb焊料合金为例，分析合金成分是决定熔点及焊点质量的关键参数。
（1）共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低
在Sn-Pb合金配比中，共晶合金的熔点最低，63Sn-37Pb共晶合金（B点）的熔点为183℃，PCB焊接温度也最低，在210～230℃左右，焊接时不会损坏开关电源之元件和PCB电路板。其他任何一种合金配比的液相线都比共晶温度高，显然焊接温度超过了元件和PCB印制板的耐受极限温度。

开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题（2）共晶合金的结构是最致密的，有利于提高焊点强度
所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，在此组分下的细小晶粒混合物叫做共晶合金。升温时当温度达到共晶点时焊料全部呈液相状态，降温时当温度降到共晶点时，液态焊料一下子全部变成固相状态，因此焊点凝固时形成的结晶颗粒最小，结构最致密，焊点强度最高。

开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题（3）共晶合金凝固时没有塑性范围或粘稠范围，有利于焊接工艺的控制
共晶合金在升温时只要到达共晶点温度，就会立即从固相变成液相；反之，冷却凝固时只要降到共晶点温度，就会立即从液相变成固相，因此共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围。

从以上分析可以得出结论：合金成分是决定焊膏的熔点及熔点质最的关键参数。因此，无论是传统的Sn-Pb焊料还是无铅焊料，要求焊料的合金组分尽量达到共晶或近共晶。
开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题二、合金表面的氧化程度
合金粉末表面的氧化物含量也直接影响焊膏的可焊性。因为扩散只能在清洁的金属表面进行。虽然助焊剂有清洗金属表面氧化物的功能。但不能驱除严重的氧化问题。