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  • 02 2020-07

    说一说开关电源之SMT贴片加工中如何避免贴片焊接出现气孔

    在开关电源之SMT代工代料的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔,也就是我们常说的气泡。焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象,不出现任何不良现象才能给到客户最优良的开关电源之SMT贴片加工服务,下面分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。

  • 01 2020-07

    常见的开关电源之SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因

    1、印刷位置偏离
    产生原因:模板和开关电源之PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。对策:调整模板位置;调整印刷机。
    2、填充量不足
    填充量不足是对开关电源之PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关,所以印刷条件的最合理化非常重要。

  • 30 2020-06

    来了解开关电源之SMT贴片机换料流程

    在开关电源之SMT贴片机的生产过程中,肯定会在生产过程中出现加油问题。如果没有严格的加油标准程序,则可能导致错误的物料。这将是致命的缺陷。在成品批次中导致致命错误缺陷。会耽误开关电源的使用和质量要求。下面就与您分享详细基本过程。

  • 29 2020-06

    谈谈开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题

    在说开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度的问题时就是要从以下因素来分析分析,才能好好的了解这个问题。
    开关电源之PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度问题一、焊料的合金成分
    合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。从一般的润湿理论上讲,大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点温度15.5~71℃之间为宜。对于Sn系合金,建议在液相线之上30~40℃左右。

  • 27 2020-06

    开关电源之PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析

    本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
    开关电源之PCBA常见的焊接缺陷一、虚焊
    外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
    危害:不能正常工作。

  • 24 2020-06

    了解开关电源之PCBA无焊压入式连接技术与材料问题

    我们先了解一下什么是开关电源之PCBA无焊压入式连接技术,又称压接技术,是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接,在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点,靠机械连接实现电气连接。

  • 23 2020-06

    开关电源使用的陶瓷片式电容器发生缺陷的原因及解决方法

    在开关电源生产中使用的陶瓷片式电容器发生缺陷的原因主源先来解释一下,这样的话会很容易理解它为什么会发生缺陷,和解决方法。
    在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中,对翘曲的开关电源之PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线,多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂。

  • 22 2020-06

    开关电源之pcb实现三防涂覆,需要什么工艺要求

    在生产开关电源中有的客户要求开关电源之pcb要涂覆三防漆,那么要实现高品质的三防涂覆,需要在三防涂覆时满足以下工艺要求:
    1、在开关电源之pcb板上的对不能沾三防漆的元器件,在采用刷涂、 浸涂或者手工喷涂等工艺方式时,需要加贴遮蔽胶纸,即使是使用全自动选择性涂覆机,如果涂覆区域离不能沾漆位置太近(小于5 mm),也需做好隔离预防工作。

  • 20 2020-06

    开关电源之PCB板完成布局布线后还需要检查哪些方面

    在工程师完成一块开关电源之PCB板布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?当然不是,所以,当一块PCB完成了布局布线之后,很重要的一个步骤就是后期检查。

    开关电源之PCB板完成布局布线后还需要检查1、元件封装
    (1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。

  • 19 2020-06

    为什么开关电源之PCB板产生焊接缺陷?

    一起来看一下开关电源之PCB板产生焊接缺陷的原因吧!电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。