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  • 12 2019-11

    有哪些因素会影响开关电源之PCB上SMT贴片的黏结效果

    对于开关电源的了解是很熟悉的,但是PCB板上有很多smt贴片是要机器加工的,对于开关电源之PCB表面组装元器件的黏结来说,有三个因素会影响黏结效果的。那么下面简单说明影响开关电源之PCB板SMT贴片的因素有哪些?

  • 11 2019-11

    开关电源之PCB板SMT贴片机三大重要特性的介绍

    开关电源之PCB有一部分是要贴片,需要很高的技术,是人力所不能的,所以就要用到机器-贴片机。SMT贴片机的三个最重要的特性是精度、速度和适应性。精度决定了贴片机能贴装的开关电源之元器件种类和它能适用的领域。

    精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD,适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机,能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件,适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力。

  • 09 2019-11

    开关电源之元器件IC的焊接步骤及使用注意基本事项

    对于在开关电源中引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意,避免开关电源之IC引线粘连、错位,反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落,因此在焊接过程中一定要认真、仔细,做到一次成功。下面浅谈焊接开关电源之元器件IC的方法步骤如下:

    1)清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。2)选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。

  • 08 2019-11
  • 07 2019-11

    不同的电容在开关电源之PCB整板EMC有什么作用

    一般我们的开关电源之pcb板的器件有很多种类,但是值得特别关注的,然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件,之前围殴阻抗时,对于电阻已经说了很多了,这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了:开关电源之电容的主要作用是旁路、退耦和储能,和EMC有什么关系呢?下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。

  • 05 2019-11

    开关电源之SMT贴片加工对技术操作的要求及传输系统部分组成

    开关电源之SMT贴片加工传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送机械爪,它支撑着印制电路板,使其移动着通过波峰焊区域,开关电源之印制电路板组件通过金属机械爪予以支撑。金属机械爪能够进行调整,以满足开关电源 之不同尺寸类型的印制电路板需求,或者按特殊规格尺寸进行制造。

    开关电源之SMT贴片加工传输系统主要由支架、链条、链爪、电动机、传动齿轮、调幅机构、支架高度调节机构等组成。其中,调幅机构由固定导轨、可调移动导轨、调节轮、传动链条、传动齿轮、调节螺纹轴、导向轴、伞形齿轮和指定螺钉等组成。

  • 04 2019-11

    开关电源之PCB上糊状助焊剂的用途及优势介绍

    本文就来说说关于开关电源之PCB板糊状助焊用于制造焊膏的焊剂,其焊接功能与液态焊剂相同,但它又必须具备其他条件。这种开关电源之PCB焊剂是焊料粉末的载体,它与焊料粉末的相对密度为1:7.3,相差极大。为了保证良好地混合在一起,本身应具备高黏度,其黏度控制在50Pa•S为宜。因它具有一定的黏度又称为糊状助焊剂。

  • 01 2019-11

    关于开关电源之电感原理及材质介绍

    开关电源之电感的原理:电感——电势能→电流→磁场能,&磁场能→电势能(若有负载,则→电流)。当开关电源电势加在电感线圈两端,电荷在电势差作用下流动——形成了电流,电流转变磁场,这称为“充磁”过程。若被充磁开关电源线圈两端的电源电势差撤销,且电感线圈外接有负载,则磁场能在衰减的过程中转换为电能(如负载为电容,则为电场能;若负载为电阻,则为电流),这称为“去磁”过程。

  • 31 2019-10

    开关电源之保险电阻怎么测好坏及功能介绍

    先来介绍一下它的定义,开关电源之保险电阻器又称熔断电阻器,在开关电源等电路中起着电阻和熔丝的双重应用;在正常情况下,它作为电阻器使用;当电路出现故障(例如超过所保护电路的规定负荷)时,保险电阻体上的熔断材料就会与电阻膜层发生反应(反应变化时间用秒计算),造成电阻膜层断裂,使开关电源之保险电阻的阻值变得很大或无穷大,保护相关电路中的有关开关电源之元器件不被损坏。保险电阻的电路符号与封装形式,目前保险电阻器的电路符号还没有一个统一的规定。

  • 30 2019-10

    开关电源之SMT贴片加工的优势及SMT车间常应用的静电器材

    说到开关电源之电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在开关电源等电子印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。